品控流程

1、严格、规范的100% IQC来料检验，抵制接收不良物料；
2、物料烘烤：针对湿敏器件与PCB等组件生产前严格按照要求进行烘烤；
3、X-ray点料机，减少人工拆点物料造成物料损伤；
4、打胶纸板：测试SMT贴装位置是否正确，大幅降低SMT试产时间及元器件的浪费，有效的确保SMT的品质；
5、智能首件测试仪 可与BOM清单匹对自动判断与记录每次切换与新投产产品的器件参数，确保100%正确。检测错料、漏件、极性、方向、丝印等，主要应用在首件的检测；相比人工检测，准确性更高、速度提升50%+；
6、7条线统一配置SPI（锡膏检测仪）保证SMT工艺锡膏涂敷满足工业级标准。检测漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良、板面污染等各类锡膏印刷品质问题；
7、12温区无铅双轨热风回流焊+KIC 9通道炉温测试仪更好的均温性与加热功率保证高混合度，多层PCB焊接可靠。
8、在线+离线AOI光学检测仪 100%检验每一个焊点：检测贴装后的各项问题：短接、漏料、极性、移位、错件；
9、X-ray: 对BGA、QFN等不可直接观察的封装器件进行检验的进行开路、短路检测